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        發布日期:2014-05-09    瀏覽:2,308 次

        邦定固晶機械機我公司擁有多臺先進的邦定固晶機械機。

        固晶速度: 3000-5000粒/小時
        固晶精度: ±0. 01mm
        點膠速度: 200ms/個
        X/Y精度: ±0.005mm
        旋轉精度: ±0.01度
        貼 裝 頭: 雙固晶頭 進口橡膠吸嘴
        IC貼裝范圍: 0.2mmX0.2mm–18mmX18mm
        真空標準: 0.5Mpa
        貼裝范圍: 180(X)X250(Y)X2
        識別方式: IC/PCB板全視覺自動對位
        編程方式: 智能軟件編程
        操作系統: Windows2000/XP全中文操作界面
        電 源: 220V,50HZ
        功 率: 800W
        機器尺寸 950X850X1750mm


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