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        發布日期:2014-06-30    瀏覽:924 次

        1、傳送寬度:
        對于厚度在1.6mm以上,長度和寬度在150~300mm的PCB,一般采用鏈條傳送方式;對于厚度小于1.6mm,尺寸較小,不便于使用鏈條傳送或采用拼板方式的PCB,為防止變形,可采用網帶傳送方式。采用鏈條傳送方式時,設置PCB的長、寬尺寸,設備自動調整寬度后,檢查鏈條的實際寬度與PCB的寬度是否匹配,二者應有1~2mm的間隙。

        2、設備的操作要求:
        嚴格按照設備操作規程進行操作,防止因操作不當造成設備損壞或產品不合格。送板應保持一定的間隔,如有出錯提示需及時處理,防止將PCB加熱時間過長而損壞。鏈條應定期用高溫潤滑油進行潤滑。

        3、安全注意事項:
        回流焊接為高溫設備,并有揮發性氣體排放,應注意防止接觸高溫區域,保持排風順暢。焊接過程中如出現異常情況,應立即按下緊急止動開關。

        4、檢驗要求:
        檢驗條件:使用5~10倍放大鏡進行目視檢驗?;亓骱负髴攸c檢查組件的焊點質量,表面潤濕程度是重要的檢驗內容,要求熔融焊料在被焊金屬表面上鋪展,并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層,其接觸角應不大于90°。應滿足“Q/US820.03(G)-2001? 表面組裝件的裝配、焊接質量檢驗規范”的要求:焊料量適中,避免過多或過少;焊點表面應完整、連續和圓滑,但不要求極光亮的外觀;元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差,應在規定的范圍內。不允許出現的缺陷包括:不潤濕/潤濕不良、引腳翹起、立碑、移位、焊料不足、橋連、虛焊、焊料球等,其中一些缺陷與印刷、貼片有關,應及時查找原因進行調整,防止批量出現不合格。

        5、溫度曲線設置:
        影響溫度曲線的參數主要有兩個:鏈條速度和各溫區溫度設置。設定溫度曲線需要根據所使用焊膏的技術要求,綜合考慮鏈條速度和各溫區溫度。鏈條速度應根據整條生產線的生產節拍來確定,溫度曲線通常分為四個區:預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區。升溫速率應小于3℃/S,峰值溫度通常應在210℃~230℃,在183℃以上的回流時間應在60(± 15)S,冷卻速率應在3℃/S~4℃/S,一般,較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結構和較高強度與較亮的焊接點??墒?,超過每秒4℃會造成溫度沖擊。

        溫度曲線設置時,可先根據經驗資料進行設置,再用一塊樣板或與待焊PCB相近的一塊PCB實測,測溫度曲線時,KIC的熱電偶放置應選擇PCB中間、PCB邊緣、大器件邊緣、耐熱要求嚴格的器件附近選取測試點,熱電偶可用高溫膠帶固定在測試點上,溫度曲線采樣完成后,利用KIC的分析功能,主要檢查峰值溫度、升溫速率、回流時間、溫差,然后根據焊膏的技術要求調整回流焊爐的設置,對于Sn63Pb37成分的焊膏,回流溫度為183℃,對于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏,回流溫度為179℃。


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